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  • 安防数字光端机pcb

    安防数字光端机pcb

    层数:8层
    板厚:1.6±0.14mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.2mm
    表面处理:沉金
    BGA大小:0.25mm
    最小线宽/距:0.1mm/0.1mm
    最小孔到线距离:6mil
    工艺特点:BGA密度高、孔到线间距小

  • 医疗线路板

    医疗线路板

    层数:4层
    板厚:1.0±0.1mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.2mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.15mm/0.15mm
    工艺特点:半孔、亚光黑油

  • 医疗电路板

    医疗电路板

    层数:2层
    板厚:0.2±0.02mm
    所用板材:PI
    最小孔径:0.4mm
    表面处理:沉金
    外层铜厚:2OZ
    工艺特点:厚铜

  • 汽车仪表电路板

    汽车仪表电路板

    板厚:1.6+/-0.12mm
    层数:4层
    所用板材:生益
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:无铅喷锡
    最小孔铜:25um
    铜厚:40Z
    最小线宽/距:1.05mm/0.25mm
    工艺特点:内外层铜厚4OZ、孔径公差+/-0.05mm

  • 高频微波电路板

    高频微波电路板

    层数:2层 板厚:1.6±0.1mm
    所用板材:聚四氟乙烯
    介电常数:2.65±0.05
    介质损耗因数:0.0037
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.2mm/0.25mm
    工艺特点:特殊材料、陶瓷料填充

  • 罗杰斯天线板

    罗杰斯天线板

    层数:2层
    板厚:1.6±0.1mm
    所用板材:聚四氟乙烯
    介电常数:2.65±0.05
    介质损耗因数:0.005
    表面处理:沉银
    工艺特点:聚四氟乙烯材料

  • pcb多层

    pcb多层

    层数:8层
    板厚:1.0±0.1mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.15mm
    表面处理:沉金
    半孔孔径:0.5mm
    最小线宽/距:0.075mm/0.075mm
    工艺特点:高密度BGA、高密度半孔

  • 智能高清摄像头PCB

    智能高清摄像头PCB

    层数:6层
    板厚:1.6±0.14mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.15mm
    表面处理:沉金
    BGA大小:0.2mm
    最小线宽/距:0.1mm/0.1mm
    最小孔到线距离:5mil
    工艺特点:BGA密度高、BGA焊盘小、孔到线间距小

  • 医疗pcb

    医疗pcb

    层数:4层
    板厚:1.6±0.1mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.15mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.1mm/0.1mm
    工艺特点:高密度BGA

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