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  • 微波pcb板

    微波pcb板

    层数:4层
    板厚:1.6±0.14mm
    所用板材:rogers5880+FR4生益
    介电常数:2.2±0.02
    介质损耗因数:0.0009
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:防氧化
    最小线宽/距:0.2mm/0.3mm
    工艺特点:特殊材料、rogers5880+FR4生益混合层压

  • 高频板pcb

    高频板pcb

    层数:22层
    板厚:4.0±0.2mm
    所用板材:生益
    介电常数:4.2±0.05
    介质损耗因数:0.007
    最小孔径:0.4mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.33mm/0.2mm
    工艺特点:高多层、超厚板

  • 高频微波板

    高频微波板

    产品应用:直放站、塔放站 层数:12层
    板厚:2.0±0.14mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.2mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.15mm/0.13mm
    工艺特点:孔到线间距0.2mm、BGA大小0.2mm

  • DBC陶瓷基板

    DBC陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:0.38mm
    所用板材:96%氧化铝
    最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:50W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔、陶瓷基

  • 氧化铝陶瓷基板

    氧化铝陶瓷基板

    层数:1层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化铝
    表面处理:沉金
    外层铜厚:35um
    绝缘层导热系数:50W
    工艺特点:陶瓷基

  • IGBT陶瓷基板

    IGBT陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:0.38mm
    所用板材:99%氮化铝
    最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:170W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔、陶瓷基

  • hdi板pcb板

    hdi板pcb板

    层数:6层
    板厚:1.6±0.14mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.15mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.1mm/0.13mm
    BGA大小:0.25mm
    最小孔到线间距:5mil
    盲孔结构:1-2层,2-3层,4-5层,5-6层
    工艺特点:HDI埋盲孔结构、BGA密度高,孔到线间距小

  • 医疗设备电路板

    医疗设备电路板

    层数:6层
    板厚:1.6±0.14mm
    所用板材:FR4生益+PI
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.15mm/0.18mm
    工艺特点:软硬结合

  • 热电分离铜基板

    热电分离铜基板

    层数:1层
    板厚:2.0+/-0.10mm
    所用板材:高纯度紫铜
    最小孔径:2.0mm
    表面处理:镀银
    外层铜厚:35um
    银 厚:>=3um
    工艺特点:电源层和散热层分离、铜基、高反射镀银工艺

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