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  • LED氮化铝陶瓷基板

    LED氮化铝陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:99%氮化铝
    最小孔径:0.8mm
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:170W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔,陶瓷围坝工艺

  • DBC陶瓷基板

    DBC陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:0.38mm
    所用板材:96%氧化铝
    最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:50W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔、陶瓷基

  • 氧化铝陶瓷基板

    氧化铝陶瓷基板

    层数:1层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化铝
    表面处理:沉金
    外层铜厚:35um
    绝缘层导热系数:50W
    工艺特点:陶瓷基

  • IGBT陶瓷基板

    IGBT陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:0.38mm
    所用板材:99%氮化铝
    最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:170W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔、陶瓷基

  • 氮化铝陶瓷基板

    氮化铝陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:99%氮化铝
    最小孔径:0.8mm
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:50W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔、陶瓷基

  • led陶瓷pcb电路板

    led陶瓷pcb电路板

    层数:1层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化铝
    表面处理:银浆料
    导体层厚度:30um
    绝缘层导热系数:25W
    工艺特点:陶瓷基

  • cob陶瓷基板

    cob陶瓷基板

    层数:1层
    板厚:0.5+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化铝
    表面处理:沉金
    外层铜厚:35um
    绝缘层导热系数:25W

  • dpc陶瓷基板

    dpc陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化铝
    最小孔径:2.0mm
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:50W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔、陶瓷基

  • 覆铜陶瓷基板

    覆铜陶瓷基板

    YANGHUALVTAOCIFUTONGBAN DANHUALVTAOCIFUTONGBAN GONGYI:YANGHUALVBIAOMIANFUTONG DANHUALVZHENGBANFUTONG TONGHOU:10~500um

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