<a href="http://www.sreevencnc.com/ "target="_blank" >79彩票</a><br/> 陶瓷基板-氮化铝氧化铝陶瓷电路基板生产厂家

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陶瓷基板

LED氮化铝陶瓷基板

层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
金厚：>=3u"
工艺特点：通孔，陶瓷围坝工艺

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DBC陶瓷基板

层数：2层
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm 表面处理：沉金
绝缘层导热系数：50W
外层铜厚：35um
金厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基

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氧化铝陶瓷基板

层数：1层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：沉金
外层铜厚：35um
绝缘层导热系数：50W
工艺特点：陶瓷基

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IGBT陶瓷基板

层数：2层
板厚：0.38mm
所用板材：99%氮化铝
最小孔径：0.8mm 表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
金厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基

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氮化铝陶瓷基板

层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：50W
外层铜厚：35um
金厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基

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led陶瓷pcb电路板

层数：1层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：银浆料
导体层厚度：30um
绝缘层导热系数：25W
工艺特点：陶瓷基

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cob陶瓷基板

层数：1层
板厚：0.5+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：沉金
外层铜厚：35um
绝缘层导热系数：25W

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dpc陶瓷基板

层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：2.0mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：50W
外层铜厚：35um
金厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基

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覆铜陶瓷基板

YANGHUALVTAOCIFUTONGBAN DANHUALVTAOCIFUTONGBAN GONGYI：YANGHUALVBIAOMIANFUTONG DANHUALVZHENGBANFUTONG TONGHOU：10~500um

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金瑞欣——专业的电路板制造商

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