-
LED氮化铝陶瓷基板
层数:2层
板厚:1.0+/-0.1mm
所用板材:99%氮化铝
最小孔径:0.8mm
表面处理:沉金
绝缘层导热系数:170W
外层铜厚:35um
金 厚:>=3u"
工艺特点:通孔,陶瓷围坝工艺
-
-
-
-
-
-
-
-
层数:2层
板厚:1.0+/-0.1mm
所用板材:99%氮化铝
最小孔径:0.8mm
表面处理:沉金
绝缘层导热系数:170W
外层铜厚:35um
金 厚:>=3u"
工艺特点:通孔,陶瓷围坝工艺
TONGGUOGONGSIYANFATUANDUIDEBUXIENULI,XIANYICHENGGONGYANFAWEIXIAOKONGBAN、GAOPINBAN、YANGHUALVTAOCIBAN、JINSHUJIBAN、GAOTGHOUTONGBAN、GAOCENGBEIBAN、REDIANFENLITONGJIBAN、LVJIBAN、RUANYINGJIEHEBAN、HDIMANGMAIKONGBANDENGDUOZHONGSHENGCHANJISHU,YIBIANWEIWANGYIKUAI3LEIBIEDEKEHUFUWU,KAITUOLIEGUANGFANDESHICHANG。
© 2018 SHENZHENSHIJINRUIXINTEZHONGDIANLUJISHUWANGYIKUAI3WANGYIKUAI3 JISHUZHICHI: