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  • 罗杰斯高频板

    罗杰斯高频板

    层数：2层
    板厚：0.8±0.1mm
    所用板材：rogers4350
    介电常数：3.48±0.05
    介质损耗因数：0.0037
    最小孔径：0.3mm
    表面处理：沉金
    最小线宽/距：0.2mm/0.25mm
    工艺特点：特殊材料、陶瓷料填充

  • 罗杰斯高频电路板

    罗杰斯高频电路板

    层数：2层
    板厚：0.8±0.1mm
    所用板材：rogers4350
    介电常数：3.48±0.05
    介质损耗因数：0.0037
    最小孔径：0.3mm
    表面处理：沉金
    最小线宽/距：0.2mm/0.25mm
    工艺特点：特殊材料、陶瓷料填充

  • 罗杰斯混压板

    罗杰斯混压板

    层数：6层
    板厚：2.0±0.14mm
    所用板材：rogers4350b+FR4生益
    介电常数：3.48±0.05
    介质损耗因数：0.0037
    最小孔径：0.3mm
    表面处理：沉金
    最小线宽/距：0.18mm/0.2mm
    工艺特点：高频材料、rogers4350b+FR4生益混合层压

  • 罗杰斯pcb

    罗杰斯pcb

    层数：2层
    板厚：4.0±0.2mm
    所用板材：聚四氟乙烯
    介电常数：2.65±0.05
    介质损耗因数：0.005
    表面处理：沉金
    工艺特点：聚四氟乙烯材料、孔深盲孔、厚板

  • 罗杰斯天线板

    罗杰斯天线板

    层数：2层
    板厚：1.6±0.1mm
    所用板材：聚四氟乙烯
    介电常数：2.65±0.05
    介质损耗因数：0.005
    表面处理：沉银
    工艺特点：聚四氟乙烯材料

  • 罗杰斯4350高频板

    罗杰斯4350高频板

    层数：4层
    板厚：1.6±0.1mm 所用板材：rogers4350+FR-4+铜基
    介电常数：3.48±0.05
    介质损耗因数：0.005
    最小孔径：0.3mm
    表面处理：沉金
    最小线宽/距：0.2mm/0.18mm
    工艺特点：rogers4350+FR4混压、压铜基、金属包边

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