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  • 智能家居电路板

    智能家居电路板

    层数：4层
    板厚：1.6±0.14mm
    所用板材：FR4生益
    最小孔径：0.2mm
    表面处理：沉金
    最小线宽/距：0.15mm/0.18mm
    工艺特点：多槽孔

  • 医疗器械pcb

    医疗器械pcb

    10层医疗设备Pcb
    层数：8层
    板厚：1.6±0.1mm
    所用板材：FR4生益
    最小孔径：0.2mm
    表面处理：沉金
    最小线宽/距：0.13mm/0.15mm
    工艺特点：高多层、高密度BGA

  • 医疗设备线路板

    医疗设备线路板

    层数：2层
    板厚：0.2±0.02mm
    所用板材：PI
    最小孔径：0.4mm
    表面处理：沉金
    外层铜厚:2OZ
    工艺特点：厚铜

  • 多层厚铜pcb

    多层厚铜pcb

    层数：10层
    板厚：3.2+/-0.25mm
    所用板材：生益
    最小孔径：1.2mm
    表面处理：沉金
    最小孔铜：60um
    内外层铜厚：160um
    金 厚：>=2u"
    工艺特点：高多层、厚铜、高TG；线路电阻率控制

  • 汽车线路板

    汽车线路板

    板厚：1.6+/-0.1mm
    层数：1层
    板材：铝基5250
    最小孔径：2.0mm
    最小线宽：5.2mm
    最小线距：0.8mm
    表铜厚:1OZ

  • 多层pcb

    多层pcb

    层数：12层
    板厚：2.2±0.14mm
    所用板材：FR4生益
    最小孔径：0.3mm
    表面处理：沉金
    最小线宽/距：0.15mm/0.1mm
    工艺特点：高多层、内层孔到线间距12mil

  • 智能安防摄像头PCB

    智能安防摄像头PCB

    层数：6层
    板厚：1.6±0.14mm
    所用板材：FR4生益
    最小孔径：0.2mm
    表面处理：沉金
    BGA大小：0.25mm
    最小线宽/距：0.1mm/0.13mm
    最小孔到线距离：6mil
    工艺特点：BGA密度高、孔到线间距小

  • pcb多层电路板

    pcb多层电路板

    层数：10层
    板厚：2.0±0.14mm
    所用板材：FR4生益
    最小孔径：0.25mm
    表面处理：喷锡
    BGA大小：0.25mm
    最小线宽/距：0.1mm/0.13mm
    工艺特点：BGA密度高、BGA大小0.25mm

  • 多层板pcb

    多层板pcb

    层数：20层
    板厚：2.2±0.14mm
    所用板材：FR4生益
    最小孔径：0.3mm
    表面处理：沉金
    最小线宽/距：0.15mm/0.1mm
    工艺特点：高多层、内层孔到线间距12mil

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