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  • cob陶瓷基板

    cob陶瓷基板

    层数:1层
    板厚:0.5+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化铝
    表面处理:沉金
    外层铜厚:35um
    绝缘层导热系数:25W

  • hdi pcb板

    hdi pcb板

    层数:10层
    板厚:2.0±0.15mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.15mm
    表面处理:沉金
    BGA大小:0.25mm
    最小线宽/距:0.1mm/0.1mm
    盲孔结构:1-2层,2-3层,8-9层,9-10层
    工艺特点:HDI埋盲孔结构、BGA密度高

  • 罗杰斯天线板

    罗杰斯天线板

    层数:2层
    板厚:1.6±0.1mm
    所用板材:聚四氟乙烯
    介电常数:2.65±0.05
    介质损耗因数:0.005
    表面处理:沉银
    工艺特点:聚四氟乙烯材料

  • 铜基板

    铜基板

    层数:4层
    板厚:1.6+/-0.1mm
    所用板材:生益+高纯度紫铜
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:无铅喷锡
    最小孔铜:35um
    内外层铜厚:70um
    工艺特点:夹芯铜、多层压合

  • 罗杰斯4350高频板

    罗杰斯4350高频板

    层数:4层
    板厚:1.6±0.1mm 所用板材:rogers4350+FR-4+铜基
    介电常数:3.48±0.05
    介质损耗因数:0.005
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.2mm/0.18mm
    工艺特点:rogers4350+FR4混压、压铜基、金属包边

  • dpc陶瓷基板

    dpc陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化铝
    最小孔径:2.0mm
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:50W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔、陶瓷基

  • hdi线路板

    hdi线路板

    层数:6层
    板厚:1.6±0.14mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.12mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.1mm/0.1mm
    BGA大小:0.25mm
    盲孔结构:1-2层,2-5层,5-6层
    工艺特点:HDI埋盲孔结构、BGA密度高

  • 导热铝基板

    导热铝基板

    层数:2层
    板厚:1.6+/-0.1mm
    所用板材:生益+316不锈钢
    最小孔径:1.2mm
    表面处理:沉锡
    最小孔铜:60um
    外层铜厚:160um
    工艺特点:夹芯不锈钢、3D连接

  • 覆铜陶瓷基板

    覆铜陶瓷基板

    YANGHUALVTAOCIFUTONGBAN DANHUALVTAOCIFUTONGBAN GONGYI:YANGHUALVBIAOMIANFUTONG DANHUALVZHENGBANFUTONG TONGHOU:10~500um

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