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[常见问题]芯片陶瓷基板和有机基板的区别

芯片用基材有的是fr-4的，有的是铝基板，有的是铜基板，铝基板铜基板以及FR-4基板都属于有机基板，采用氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷的基板做的芯片一般又称为无机基板，今天小编就来分享一下芯片陶瓷基板和有机基板的区别。陶瓷基板的优缺点;陶瓷基板采用的一般是三氧化二铝陶瓷或者AIN陶瓷晶体，散热性好

2022-01-13 http://amathknauft.com/Article/xinpiantaocijibanhey.html
[行业动态]陶瓷电路板的优缺点、发展前景和生产厂家

陶瓷电路板历史已久，但是却没有像普通pcb板那样需要那么大，陶瓷电路板生产厂家也没有pcb厂那么多，一方面是受市场需求影响，还有就是陶瓷电路板特点和性能，以及技术更新受限等方面的影响。今天小编就来分享一下陶瓷电路板的优缺点、发展前景以及生产厂家。一，陶瓷电路基板pcb的优缺点陶瓷电路板pcb的优点：l 导热率高氧化铝陶瓷电路板的导热率是15w~50w;氮化铝陶瓷电路板导热率可以达到170w以上；是铝基板导率的10~100倍。多用在对散热要求比较高的行业，如制冷片，大功率LED照明,大功率模组，IGBT模块等。l 绝缘性好可以实现更好的导电和绝缘效果。l 化学稳定性佳抗震、耐热、耐压、内部电路、MARK

2021-12-31 http://amathknauft.com/Article/taocidianlubandeyouq.html
[常见问题]高导热陶瓷基板是这样的！

高导热陶瓷基板是这样的！什么样的基板属于高导热陶瓷基板？高导热陶瓷基板采用什么材料？今天小编就来详细介绍一下；一，高导热陶瓷基板都用哪些材料？导热材料排名和常用材料导热系数陶瓷基板中氧化铝陶瓷导热15/m·K~50W/m·K；氮化铝陶瓷可以达到170W/m·K~230W/m·K；氮化硅陶瓷>80W/m·K。氮化铝陶瓷基板导热材料的导热率较好，用于解决散热问题。二，哪些基板是高导热陶瓷基板？高导热氮化硅陶瓷基片是直接用氮化

2021-12-26 http://amathknauft.com/Article/gaodaoretaocijibansh.html
[常见问题]电阻为何需要用陶瓷基板？电阻陶瓷基板一般都有哪些？

在很多高电流和高电压领域电阻起到的作用非常的大，可以有效的缓解电流电压过大产生的热量和应力，帮助元器件更好的正常运行。今天小编就来分享一些电阻为何使用陶瓷基板？电阻陶瓷基板一般都有哪些？

2021-12-25 http://amathknauft.com/Article/dianzuweihexuyaoyong.html
[常见问题]ltcc陶瓷基板的优缺点和应用

ltcc陶瓷基板是属于低温烧结工艺，在多层陶瓷基板多采用这个工艺，今天小编就分享一些ltcc陶瓷基板的优缺点以及应用。

2021-12-22 http://amathknauft.com/Article/Ltcctaocijibandeyouq.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板的覆铜工艺--AMB

AMB氮化硅陶瓷覆铜基板表面都是有一层铜的，同时让氮化硅陶瓷基板有了更好的电气性能。氮化硅陶瓷基板具有更好的可靠性和稳定性，那么氮化硅陶瓷覆铜基板是采用AMB覆铜工艺具体是怎么制作的呢？有什么优势？1，氮化硅陶瓷覆铜基板制作工艺AMB具备哪些优势?氮化硅陶瓷覆铜AMB制作工艺的陶瓷基板又称为AMB氮化硅陶瓷基板，目前采用AMB工艺的是氮化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板。AMB氮化硅陶瓷覆铜基板，采用AMB工艺即为活性钎焊技术。活性金属钎焊（Active Metal Bonding，AMB）覆铜技术，顾名思义，依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合，以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点而备受关注，应用前景极为广阔。

2021-12-19 http://amathknauft.com/Article/danhuaguitaocijiband.html
[常见问题]氮化硅陶瓷覆铜基板的可靠性决定了它的市场定位

氮化硅具有高热导率,低热阻,高抗弯强度,高断裂韧性,耐高温,耐磨损,耐腐蚀等一系列优异的物理特性,因此,其正逐渐成为宽禁带大功率半导体器件首选的基板材料.氮化硅陶瓷覆铜基板优异的高可靠性使其成为高铁,电动汽车等领域功率模块最有前途的基板材料之一。也正因此奠定了氮化硅覆铜陶瓷基板的可靠性和市场地位。 1，氮化硅陶瓷覆铜基板的制作工艺高性能氮化硅陶瓷粉体的特性对氮化硅陶瓷覆铜基板的成型，烧结以及最终的性能有很大的影响作用。目前氮化硅陶瓷覆铜基板只有日本厂商具备量产能力,国内进口困难,阻碍了相关产业的发展.采用气压烧结实现了高性能氮化硅陶瓷基板的制备,并通过活性金属钎焊工艺获得了氮化硅陶瓷

2021-12-18 http://amathknauft.com/Article/danhuaguitaocifutong.html
[常见问题]五个问题带你了解氮化铝陶瓷基板

五个问题带你了解氮化铝陶瓷基板氮化铝陶瓷基板目前在市场上占据着非常重要的作用，是哪些缘由让氮

2021-12-17 http://amathknauft.com/Article/danhualvtaocijibanni.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板的新的需求和新增应用领域

氮化硅陶瓷基板的市场应用增加，氮化硅陶瓷基板在市场的需求应用在半导体尤其是第三代半导体领域，以及航天航空等方面应用增加，使得氮化硅陶瓷基板用途也越来越多，今天小编主要讲述一下氮化硅陶

2021-12-14 http://amathknauft.com/Article/danhuaguitaocijiband.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板特点、优势、分类和应用

氮化硅陶瓷基板随着轨道交通以及第三代半导体等领域的迅速发展，氮化硅陶瓷基板的市场也逐渐在增加，那么氮化硅陶瓷基板的特点有哪些？有什么分类，主要作用以及市场应用情况是怎么样的呢？今天小编为您娓娓道来：

2021-12-12 http://amathknauft.com/Article/danhuaguitaocijibant.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板为何受网易快3

氮化硅陶瓷基板为何受网易快3

2021-12-10 http://amathknauft.com/Article/danhuaguitaocijibanw.html
[常见问题]陶瓷基板和有机基板的区别是这些！

在很多对散热要求比较高的领域，陶瓷基板总是比铝基板和有机基板更受网易快3，陶瓷基板的散热性能是铝基板和有机基板不能替代的。一，陶瓷基板与铝基板的区别1、与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提高光效。2，更高的热导率：传统的铝基电路板MCPCB的热导率是1～2W/mk，铜本身的导热率是383.8W/m.K但是绝缘层的导热率只有1.0W/m.K.左右，好一点的能达到1.8W/m.K。氧化铝陶瓷的热导率：15～35 W/m.k，氮化铝陶瓷的热导率：170～230 W/m.k，铜基板的导热率为2W/(m*K)，；铝/铜基电路板：本身铝热导率高，但是铝/铜基电路板上有绝缘层，导致整块板导热率下降。我们可以用陶瓷基代替绝缘层，以铝/铜为基板，以陶瓷基为绝缘层。3，更匹配的热膨胀系数：正常开灯时温度高达80℃~90℃，

2021-12-05 http://amathknauft.com/Article/taocijibanhelvjibany.html
[常见问题]氧化铝陶瓷板的八大方面的常识解答

氧化铝陶瓷板是用三氧化二铝制作的陶瓷基板，具有良好的导热性，绝缘性能，在半导体、汽车电子、航空航天、轨道交通、等方面应用广泛。今天小编把氧化铝陶瓷板的规格、性能、用途、价格、应用、覆铜方法以及厂家的问题做一个全面的阐述。氧化铝陶瓷板的规格和导热氧化铝陶瓷板的规格有很多，不同厚度和尺寸。氧化铝陶瓷板常规尺寸不能超过120mm*120mm,厚度0.25mm~3.0mm.一般而言，单片的尺寸越大，氧化铝陶瓷板的利用率就越低，反之则越大；厚度越厚，抗压力和弯曲强度会更大，越薄则导热能力更好，但是薄板容易碎。氧化铝陶瓷板的导热能力相对普通的PCB板来说确实散热能力是强，氧化铝陶瓷板散热是普通PCB板散热的30~50倍。普通PCBS散热一般只能做

2021-11-30 http://amathknauft.com/Article/yanghualvtaocibandeb.html
[常见问题]96%氧化铝陶瓷薄片的制备流程

氧化铝陶瓷因其硬度大，耐磨性能极好，质量轻，具有较好的机械强度和耐高温性，被广泛的应用于各个领域。因此，氧化铝陶瓷薄片成为广大材料研究者和制造者所必需的素材和部件。那么氧化铝陶瓷薄片的制备流程是怎么样的呢？一，激光切割96氧化铝陶瓷薄片制备和一般的氧化铝陶瓷薄片一样，首要工序就是切割。陶瓷基板一般采用激光切割机，这样可以减少报废。二，氧化铝陶瓷薄片超声波加工研磨平面研磨和立体研磨三，金刚石磨膏进行抛光陶瓷镜面抛光加工精度的高低直接影响产品的性能,因此在加工过程中,除是要注意保证模具表面镜面效率的完美,还要注意平整度及尺寸的控制.利用陶瓷平面抛光机抛光陶瓷的步

2021-11-26 http://amathknauft.com/Article/96yanghualvtaocibaop.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板的作用和厂家

氮化硅陶瓷基板的作用和厂家什么是氮化硅陶瓷基板氮化硅陶瓷基板材料具有明显优势，尤其是高温条件下氮化硅陶瓷材料表现出的耐高温性能、对金属的化学惰性、超高的硬度和断裂韧性等力学性能。氮化硅的抗弯强度、断裂热性都可以达到AIN陶瓷基的2倍以上。它极耐高温，强度一直可以维持到１２００℃的高温而不下降，受热后不会熔成融体。氮化硅陶瓷基板的作用和应用氮化硅陶瓷基板抗弯曲强度高，耐热性能也很好，因其高强度、高导热、高可靠的特点，广泛应用于新型电动汽车用、功率控制模块、功率型发射器、光伏器件，IGBT 模块，功率型晶闸管、谐振器基座、半导体封装载板等大功率光电及半导体器件领域有广泛用途。高导热氮化硅陶瓷

2021-11-18 http://amathknauft.com/Article/danhuaguitaocijiband.html
[常见问题]国内做氮化硅陶瓷基板覆铜的厂家

氮化硅陶瓷覆铜基板是在氮化硅陶瓷基片的基材上通过技术手段把铜箔覆盖到表面，实现金属化后让氮化硅陶瓷基板具备更好的导热性能和电器性能。那么国内做的氮化硅的陶瓷基板覆铜的厂家有哪些呢？什么样的厂家生产的氮化硅陶瓷基板更好？氮化硅陶瓷基板的特性氮化硅陶瓷具有2.4倍于氧化铝和氮化铝的抗弯强度，因此具有比氮化铝和氧化铝高的多的可靠性，尤其是高强度可以实现其与厚铜基板的覆接，大幅提高基板的热性能。相对于氮化铝和氧化铝，氮化硅陶瓷覆铜板在电流承载能力、散热能力、力学性能、可靠性等方面均具有明显优势。氮化硅陶瓷在热导率方面不及氮化铝陶瓷基板，因此在提升导热方面成为关注的重点了。高导热陶瓷应具备以下条件：(1)平均原子量小;(2)原子键合强度高;(3)晶体结构较为简单;(4)晶格非谐性振动低。提高氮化硅陶瓷热导率的方法包括：(

2021-11-07 http://amathknauft.com/Article/guoneizuodanhuaguita.html
[常见问题]AMB氮化铝陶瓷电路板和AMB氮化硅陶瓷电路板

Amb是活性金属钎焊技术，陶瓷电路板采用AMB工艺制作后具有更高的热导率、铜层结合强度高等特点，而且其热膨胀系数与硅接近，可应用于高电压操作且没有局部放电现象。目前采用amb陶瓷制作工艺的是氮化铝陶瓷和氮化硅陶瓷，经过加工制作线路和打孔后分别称为AMB氮化铝陶瓷电路板和AMB氮化硅陶瓷电路板。AMB氮化铝陶瓷电路板和AMB氮化硅陶瓷电路板的区别AMB氮化铝陶瓷电路板采用的是氮化铝陶瓷基板作为基材，AMB氮化硅陶瓷电路板则是采用氮化硅陶瓷基板作为基材，两者的性能和应用有差异。一，氮化铝陶瓷陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板性能和应用氮化铝陶瓷陶瓷基板的性能和应用氮化铝（AlN）陶瓷基板是一种新型的基片材料，具有优异的电性能和热性能，被认为是最有发展前途的高导热陶瓷基片。AlN陶瓷具有高热导率（理论热导率280W/m/K）、

2021-11-07 http://amathknauft.com/Article/AMBdanhualvtaocidian.html
[常见问题]dbc基板和pcb基板的区别

dbc基板是采用dbc工艺制作的基板，通常也叫dbc陶瓷基板，覆铜陶瓷基板简称陶瓷覆铜板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆铜板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。那么dbc基板和pcb基板的区别？\Pcb基板是什么？基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片（Pregpr’eg）交替地经一次性层压黏合在一

2021-11-06 http://amathknauft.com/Article/dbcjibanhepcbjibande.html
[常见问题]全面了解陶瓷电路板的特性和应用

陶瓷电路板近些年在市场上的需求不断增加，是因为陶瓷电路板作为电子元器件，在很多行业领域有着不可替代的作用。今天小编就全面的讲述一下陶瓷电路板的特征和应用。l 陶瓷电路板有哪些优点陶瓷电路板优点很多，其中陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点为突出,在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点。陶瓷电路板采用的陶瓷基板作为基材，陶瓷的导热性和绝缘性非常好，导热率可以达到20W~170W，在很多需要散热的大电流，大散热需求的领域如功率模组、LED照明、IGBT。l 陶瓷基板电路板缺点陶瓷基板电路板有这很多其他地电路板不可替代的优势，但是同时陶瓷电路板也有他自身的缺点，因此陶瓷容易碎，因此陶瓷电路板一把都是规格很小，最大尺寸氧化铝陶瓷基板电路板尺寸120mm*12

2021-10-31 http://amathknauft.com/Article/quanmianliaojietaoci.html
[常见问题]dbc和amb陶瓷基板的区别

DBC是覆铜陶瓷基板也简称陶瓷覆铜板。dbc陶瓷基板具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力，优异的耐焊锡性及高附着强度并可像PCB一样能刻蚀出各种线路图形。覆铜陶瓷基板应用于电力电子、大功率模块、航天航空等领域。然而随着市场技术的发展，amb陶瓷基板也慢慢备受关注,那么dbc和amb陶瓷基板的区别有哪些呢? 什么是amb？ AMB （Active Metal Bonding，AMB）的简称，就是活性金属钎焊覆铜技术，顾名思义，依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合，以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点而备受关注，应用前景极为广阔。用AMB活性金属钎焊覆铜技术制作的陶瓷基板一般成称为AMB陶瓷基板。但同时也应该看到，AMB工艺

2021-10-29 http://amathknauft.com/Article/dbcheambtaocijibande.html

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