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芯片陶瓷基板和有机基板的区别

芯片陶瓷基板

                                 芯片陶瓷基板和有机基板的区别

       芯片用基材有的是fr-4的,有的是铝基板,有的是铜基板,铝基板铜基板以及FR-4基板都属于有机基板,采用氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷的基板做的芯片一般又称为无机基板,今天小编就来分享一下芯片陶瓷基板和有机基板的区别。

       陶瓷基板的优缺点

       陶瓷基板采用的一般是三氧化二铝陶瓷或者AIN陶瓷晶体,散热性好,绝缘性好,有这良好的电气性能,陶瓷基板的导热率在15W~170W,是很多应用领域的散热材料。在汽车传感器也用到陶瓷基板,主要是基于陶瓷基板良好的散热性能,和绝缘性性能以及防腐蚀性能。大功率模组采用陶瓷基板,主要是基于较好的散热性能,可以有效的减轻大电流大电压散发热量产生的热力,让芯片以及产品有效的运转。

DBC陶瓷基板.JPG

        陶瓷基板也是有有缺点的,有一些领域对散热材料的机械性能也较强的要求,而陶瓷基板相是无机基板,相对于有机基板而言会容易碎。

        有机基板的优缺点

        有机基板像FR-4可以实现高多层线路板,陶瓷基板则网易快3是单双面陶瓷基板。

有机基板像FR-4或者铜基板,铝基板等,相对陶瓷基板来说有这更好的机械性能,比如FR-4则可以制作多层甚至高层线路板,陶瓷基板目前网易快3的是单双面板,要做陶瓷基板需要用到压合,陶瓷基板容易碎,现有的工艺技术和设备还不能实现陶瓷基板的高层化;

 有机基板的导热性能较差

 有机基板导热率是1·3w,很多产品根本无法满足其散热的要求,哪怕是用了铜基板,做厚铜也很难达到陶瓷基板是散热性能。

什么样的芯片用陶瓷基板什么样的芯片用有机基板?

芯片用陶瓷基板还是有机基板主要是看基板的性能特点了,从上述分析来看,陶瓷基板散热性和绝缘性能较好,被广泛应用到大功率模组、汽车电子、LED大功率照明、航空航空、制冷设备等行业领域;有机基板像FR-4 的应用较为广泛,低层和高层线路板各有其应用的产品领域;铝基板和铜基板目前也还是有一定的市场需要,在LED照明对散热要求不是很高的产品上,主要是成本比较低廉。网易快3的问题可以咨询金瑞欣特种电路。


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